차세대 휴대단말, 디지털영상처리에 필수적
동 부품들은 130nm에서 90nm에 이르는 ‘상보형 금속-산화-반도체(CMOS) 기술’을 기반으로 IT-SoC개발을 위한 핵심 부품 60종 이라고 밝히면서 지난 3년간 연구결과 개발에 성공했다고 말했다.
ETRI가 개발에 성공한 반도체 IP란 각종 휴대 단말기기를 구성하는 모뎀, 멀티미디어 등 중요 부품 속에 내장되어 SoC를 구성하는 나노소자기반 핵심 회로설계기술로 디지털 및 아날로그 IP기술이다.
따라서 향후, 모바일 휴대기기에서 구성부품의 소형화가 예상되고 소비전력을 절반이상으로 대폭 줄일 수 있으며 구조 및 회로기술, 신호처리기법 등을 새롭게 구현했다는데 큰 의미가 있다고 ETRI는 설명했다.
이번 개발에 성공한 주요기술로는 ▲차세대 휴대단말에서 요구되는 에너지효율의 재구성형 연산모듈을 비롯, ▲디지털 영상 데이터 처리에 필수적인 디지털 IP 20여종 ▲CMOS 신호변환기 외 아날로그 IP 40여종 등이다.
ETRI는 정보통신부 “나노소자기반 회로설계기술 개발”사업의 일환으로 지난 2003년부터 3년에 걸쳐 연구한 결과, 오늘의 성과를 낼 수 있었다고 말했다.
본 연구개발의 공동연구개발 업체로는 매그나칩스, LG전자, 동부일렉트로닉스, eMDT 등이라고 밝히면서 현재 활발하게 기술이전 중이라고 설명했다.
아울러 관련기술은 지상파 DMB용 통합 SoC 개발과 DTV용 평면 패널 인터페이스 SoC에 적용되어 상용화를 추진 중에 있다.
연구책임자인 ETRI IT-NT그룹 김종대 그룹장은 “개발된 IP는 특허와 같은 지적재산으로서 재활용을 극대화해야 하기 위해 국내 반도체 설계자산 관련 기관들과 연계하여 표준화, DB 구축 및 검색 체계를 공유가 필요하다”고 말했다.
개발된 나노급 IP는 타 분야 기술을 융합하는 새로운 SoC 기술 창출하고 미래 이동통신 단말기의 성능개선, 다기능화, 소형화 및 저가격화에 획기적으로 기여하며 큰 역할을 할 것으로 기대된다.