[ 시티저널 허송빈 기자 ] KAIST 전기·전자공학부 박효훈 교수 연구팀이 나노 종합 기술원과 공동 연구로 3차원 영상 센서의 핵심 기술인 실리콘 기반 광위상 배열(OPA) 칩을 개발했다.

연구팀은 파장 변조 광원을 사용해야 하는 기존의 광위상 배열을 발전시켜 단일 파장 광원으로 넓은 범위의 2차원 스캐닝이 가능한 초소형, 저전력 광위상 배열 칩을 개발했다.

연구팀이 반도체 공정을 통해 광위상 배열 구조로 제작한 이번 센서는 잠자리 눈 정도의 크기로 작게 제작할 수 있어 3차원 영상 센서를 소형화할 수 있다.

연구팀은 광위상 배열이 3차원 영상 센서의 기능뿐 아니라 획득한 3차원 영상 데이터를 원하는 방향으로 무선 전송하는 기능도 수행 가능해 고화질, 대용량의 영상 정보를 전자 기기에서 자유롭게 통신할 수 있다고 밝혔다.

KAIST 김성환 박사 과정과 나노 종합 기술원 유종범 박사가 주도한 이번 연구 결과는 국제 학술지 옵틱스 레터스(Optics Letters) 1월 15일자 온라인 판에 게재됐다.