[ 시티저널 허송빈 기자 ] KAIST 신소재 공학과 백경욱 교수 연구팀이 차세대 고해상도 8K UHD 디스플레이에 적용할 수 있는 극 미세 피치용 이방성 전도 필름(APL ACFs)을 개발했다.

이번에 백 교수 연구팀이 개발한 새 이방성 전도 필름은 기존 이방성 전도 필름이 갖는 극 미세 피치 적용 한계를 근본적으로 해결한 것으로 모바일 기기, OLED 기반 대형 패널 등에 다양하게 활용이 가능할 전망이다.

연구팀은 특정 단일층으로 구성된 폴리머 필름이 도전 입자를 단단히 고정시키는 형태의 이방성 전도 필름을 개발, 도전 입자의 유동을 억제해 전극 간 전기 단락 문제를 근본적으로 해결했다.

연구팀은 일상에서 흔히 접할 수 있는 나일론을 활용해 도전 입자가 잘 분포되고 고정된 단일층 나일론 필름을 제작했다.

나일론 필름은 높은 인장 강도 값을 지녔기 때문에 도전 입자의 움직임을 완벽하게 제어할 수 있고, 접합 공정 후 도전 입자의 포획률을 기존 이방성 전도 필름의 33%에서 최고 수준인 90%까지 끌어올리는 데 성공했다.

또 이방성 전도 필름의 가격에 가장 큰 영향을 미치는 도전 입자의 함량을 1/3 이상 줄였다.

연구팀은 20마이크론 수준의 극 미세 피치에서 전기적 단락이 없고, 100% 절연 특성을 구현하면서 우수한 접속을 형성할 수 있는 도전 입자를 확보해 안정적인 전기적 특성, 높은 신뢰성, 저렴한 가격의 이방성 전도 필름을 제작했다.

윤달진 박사 과정이 1저자로 참여한 이번 연구는 전자 패키징 분야 국제 학술지 IEEE TCPMT 10월호에 게재됐다.